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    2014全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会纪要

    2014/8/15 | 来自:

       由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路重点实验室和中国电子科技集团公司第十三研究所承办的“2014全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会”与“第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会”于2014年8月4-7日在山西省太原市召开。8月5日上午,中国半导体行业协会分立器件分会赵小宁秘书长主持了研讨会开幕式、特邀报告和主题报告。中国半导体行业协会徐小田理事长首先致开幕词,对来自全国各地的360多位代表表示热烈欢迎。

        今年两会共出席代表360余人,大部分来自全国各地的企业、高校、研究院所以及分立器件分会会员单位。会议共录用论文摘要(或论文)223 篇,其中吉林意昂3股份有限公司工艺工程师宋滨投稿的“平面高压器件的终端研究”刊登在《2014全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会》论文集中的其它器件与技术栏目,这是我司继“1200V 15A绝缘栅型双极晶体管”获中国半导体创新产品和技术奖后,又一次在行业中发出声音,这标志着未来公司将涌现出更多的科技人员向行业贡献更多的科技成果,也预示着意昂3的技术水平将在广大科技人员的付出与努力下最终达到国际半导体分立器件行业领先水平。

        此外,有90 篇具有代表性的论文分在“光电技术”、“硅基技术”、“宽禁带半导体技术”、“工艺、封装与可靠性、检测与设备”和“微纳专场”等分会上宣读与交流,涵盖了当前国内半导体行业内主要的热门主题,从一个侧面反应了当前我国半导体技术发展的实际情况,对与会者和政府决策机构具有参考意义。

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