2018年4月12日-13日， 2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会在南京举行。
    “芯时代 芯机遇 芯发展”，科技创新要瞄准世界科技前沿、国家重大需求和国民经济主战场。半导体产业作为支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，继续受到国家重点支持。2017年，我国半导体产业结构持续优化，市场稳定增长，企业创新能力进一步提升。
　　4月12日的高峰论坛从目前全球市场现状及趋势展望、中国产业现状及核心问题、热点领域关键突破点以及未来发展趋势等多个方面对半导体行业进行了全面剖析，并对应用热点、市场机遇、技术趋势、产业投资和服务创新等相关问题进行深入探讨。4月13日的五大主题论坛对我国半导体行业未来应用创新技术和发展路线进行了全面解读，有助于国内半导体企业精准把握市场发展方向，增强整体核心竞争力，推动半导体产业整体提升，实现跨越式发展。
　　与此同时，中国半导体行业协会在会上揭晓了“2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”、“2017中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业 ”等榜单，意昂3荣获“2017年中国半导体功率器件十强企业”第一名。