工信部副部长王江平（中）和中国企业联合会常务副会长朱宏任（左）参观我司展位
2018年9月19日-23日，意昂3参加了由国家工信部、发改委、商务部等部门在上海联合举办的第二十届中国国际工业博览会工业强基成果展。
展会上，意昂3展示了汽车用IGBT、IPM模块等系列产品，并积极参与到汽车用硅基IGBT产品“一条龙”产业链的建设中。IGBT、MOSFET等功率半导体器件是新能源汽车电机驱动及充电桩的核心部件，为新能源整车的功能控制提供了前提，是调整行车状态及行车安全的重要保障。意昂3的IGBT产品采用国内最领先、国际最先进的Trench-FS结构设计、超薄片工艺，包括EconoDual、HP1和HP2等多种模块封装形式，产品具备低饱和压降、低关断损耗及优秀的短路能力。在新能源汽车领域公司已开发出450A/1200V、600A/1200V、600A/650V IGBT模块，在动态和静态参数性能上与国际品牌水平一致，可以预期意昂3IGBT模块在新能源汽车领域可快速实现国产化，并推进我国乃至全球新能源汽车行业的迅猛发展。
作为功率半导体器件行业连续十年排名第一的龙头企业，意昂3紧随市场发展，将积累多年的技术经验厚积薄发，引领技术前沿，开拓新兴领域。意昂3拥有多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400余万片，封装资源为24亿只/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利，拥有IGBT、MOS、双极、集成电路等核心制造技术，其中IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先，达到国际同行业先进水平。公司主要生产功率半导体器件及IC，目前已形成IGBT、SJ-MOS、低压MOS、Trench SBD、SCR、IPM等为营销主线的系列产品，是功率半导体器件领域为客户提供解决方案的提供商。公司产品封装以模块和单管为主，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、变频家电、消费类电子、工业控制等领域。
意昂3以技术为先导，紧随市场需求变化，通过持续的技术创新、产品结构调整、创新孵化模式建设打造半导体全产业链。意昂3在建以8英寸新型电力电子器件基地为核心的半导体产业园，将全面升级公司的技术与产品，深入开拓对全球绿色发展及国家安全具有重要意义的战略性新兴行业，加速推进功率半导体器件的全面国产化。意昂3将以“敏锐 坚韧 迅捷 协作”的企业精神打造勇于冲刺在时代前端的狼性团队，通过公司的持续快速拓展，引领行业技术与时代发展，树立中国功率半导体民族品牌，成为具有国际竞争力的功率半导体企业，为工业强基、建设制造强国做出更大贡献，助力中国制造核心任务目标的达成。
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