《中国经营报》记者/尹丽梅/童海华/北京报道

　　太平洋彼岸的一则禁令，再次让半导体产业“国产替代”被推至聚光灯下。近期，美国升级华为芯片禁令，半导体产业受波及，行业内人士普遍认为这将加快我国半导体产业的国产替代进程。

　　半导体芯片核心技术乃国之重器，加快构建关键核心技术攻坚体制，打好半导体“芯片”攻坚战，是必须跨越之坎。中美科技角力背景下，国产替代成为国内半导体产业发展的主线。

　　《中国经营报》记者注意到，在刚刚闭幕的全国两会上，半导体产业的国产化问题屡被提及。中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰建议，国家要全力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代工作，要推动国有资本更多投向半导体领域。民进中央在提案中也提出，功率半导体将成为“中国芯”的最好突破口，建议进一步完善功率半导体产业发展政策。

　　资本市场也看好半导体产业的国产替代大潮。今年以来，半导体板块多次领涨，近期再次成为A股市场“人气明星”。多家机构认为，受益于国产替代进程加快、5G发展需求带动等诸多因素影响，半导体行业将迎来发展的重要“时间窗口”。

　　风口上的“国产替代”

　　在国内半导体行业，国产替代是被提及得最多的关键词。多年以来，严重依赖于进口是我国半导体产业发展所遇到的最大瓶颈。

　　半导体芯片技术，现代工业和信息社会的基石，是不容被“卡脖子”的关键核心技术。与中国信息产业的蓬勃发展相比，中国半导体芯片长年发展滞后，“心脏病”之说由来已久，以至于中国芯片危机成为了典型的“灰犀牛”。

　　近年以来，国家出台了一系列政策措施支持和推动半导体产业发展。2014年，集成电路首次出现在政府工作报告中。2018年，国务院总理李大大在政府工作报告中指出，要把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位。2019年11月，国家发布《中共中央关于坚持和完善中国特色社会主义制度推进国家治理体系和治理能力现代化若干问题的决定》，其中提到要构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。今年5月14日，中央政治局常务委员会议提议要发挥新型举国体制优势，加强科技创新和技术攻关，强化关键环节、关键领域、关键产品保障能力。多家研究机构认为，半导体产业作为中美科技角力的最重要阵地，将获得国家持续有力的支持。

　　在今年全国两会上，关于半导体行业的建议也甚为密集，国产化、功率半导体、传感器芯片、车规级芯片等问题被提及。

　　其中，邓中翰建议，国家要全力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代工作，更好发挥政府作用，有效弥补市场失灵；对国产自主产品进一步减免增值税；加强知识产权保护；推动国有资本更多投向半导体领域，服务国家战略目标。

　　十三届全国人大代表、德力西集团董事局主席胡成中提出，目前我国已把推进集成电路产业发展摆到重要位置，并取得一些成效。但要快速突破，还要下更大决心，凝聚更大力量，发扬“两弹一星”那样的奋斗精神，克服一切困难和阻力，咬紧牙关补齐短板，着力打造芯片强国，引领经济高质量发展。对此，他提出以下建议：要发挥政府引导和市场机制的综合优势；集聚更大力量进行技术攻关；充分发挥民营经济的作用；推进国产芯片在各领域的创新应用。

　　此外，民进中央也提交了一份《关于推动中国功率半导体产业科学发展》的提案。该提案建议，要进一步完善功率半导体产业发展政策；要把功率半导体新材料研发列入国家计划，全面部署，竭力抢占战略制高点，尽快实现功率半导体芯片自主供给。

　　民革中央在《加快车规级芯片研发，推动新能源车与储能发展》的提案中提到，车规级芯片被国外厂商垄断，国产汽车前端采样芯片无论在产品开发还是市场应用方面还是一片空白，是我国新能源汽车行业发展最明显的短板，带来多方面的隐患和问题。为此，民革中央提出了四点建议：集中力量支持技术路线明确的芯片研发项目，将车规级芯片技术突破列入国家重点研发计划新能源汽车专项计划重点研究任务；引导相关企业加强应用支撑；加强创新能力和人才队伍的培养；关注知识产权保护。

　　不止权威人士及顶层设计方面，资本市场也对半导体“硬科技”国产替代颇为看好和支持。

　　从目前已经在科创板上市的企业来看，来自“新一代信息技术领域”的企业数量较多。据Wind数据统计，目前A股主板有26家上市半导体公司，科创板为14家，还有43家半导体公司即将上市。

　　与此同时，记者注意到，今年以来，半导体板块多次领涨，近期再次成为A股市场“人气明星”。数据显示，年初至今，半导体封测指数涨64.16%、半导体产业指数涨38.02%，领涨科技股。多家机构认为，受益于国产替代的进程加快、5G发展需求带动等诸多影响，半导体行业将迎来发展的重要“时间窗口”。

　　“华为禁令升级、中美科技对抗常态化，使得半导体战略意义不断提高。随着国家扶持力度加大，以及产业和金融资本加速流入，我国半导体产业链有望进入新一轮黄金发展期。”有业内人士指出。

　　奔跑的“领头羊”

　　实现国产替代，无疑是国内半导体产业最迫切要实现的“中国梦”。而在整个半导体产业中，功率半导体被认为是打造“中国芯”的最好突破口。

　　“功率半导体产业链是本土半导体部分相对最成熟环节之一，设计、制造、封测、应用等发展积累丰富。” 一位在半导体行业浸淫多年的资深人士对记者谈道，功率半导体的前端制造对于工艺要求较低，对后端封装和针对化应用则有更高的要求。我国半导体封装产业链目前已经较为接近国际一流水平，同时中国拥有全球最大的下游应用市场，国内企业具备充分的追赶条件。

　　业内人士指出，半导体芯片作为5G等新技术的硬件载体，是新基建的重要一环，半导体芯片已经成为“新基建”必不可少的底层支撑，叠加半导体产业化的结构机遇，本土功率半导体芯片需求将趋于旺盛。

　　吉林意昂3股份有限公司（以下简称“意昂3”，600360.SH）是我国功率半导体龙头企业，也是一直践行国产替代战略的企业之一。意昂3成立于1999年，注册资本为7.5亿元人民币，大股东是上海鹏盛科技实业有限公司，上海鹏盛科技实业有限公司持有意昂323.34%的股权。

　　记者了解到，经历了半个多世纪的技术积累，龙头企业意昂3有望成为功率半导体器件替代进口的有力竞争者。目前，意昂3在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利及工艺诀窍，尤其在IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等方面拥有独特的核心技术在国内领先，达到国际同行业先进水平。

　　意昂32019年年报显示，公司已形成IGBT、MOSFET、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等系列功率半导体产品。其产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、电力电子、工业控制与LED照明等领域，并不断在新能源汽车、光伏逆变、轨道交通等战略性新兴领域快速拓展。

　　记者在采访中了解到，目前意昂3已拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400余万片，封装资源为24亿只/年，模块1800万块/年。同时，今年6月，意昂38英寸生产线将投入使用。

　　而从整个产业来看，中国功率半导体市场前景广阔。相关数据显示，2018年全球功率半导体市场规模为391亿美元，同比增长5.9%，2019年市场规模进一 步提高至403亿美元，同比增长3.3%，其中中国作为全球最大的功率半导体市场，2019年市场规模达到145亿美元，在全球市场中占比高达 36%。

　　2020年，由于受到全球疫情的影响，市场研究机构QYResearch预计，全球功率半导体市场规模367亿美元，同比下降 9.1%，其中中国市场降幅小于全球平均水平。2021 年全球功率半导体预计将迎来强劲复苏，市场规模可达397亿美元，同比增长8.1%，中国市场规模增速有望高于全球平均水平。