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20100929 定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具专利

2011/12/7 | 来自：

2010年9月29 日获得定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具专利专利号：ZL 2009 2 0094211.0

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