2015年4月1日 获得沟槽超级结半导体器件的正交超级结拐角终端专利 专利号：ZL 2014 2 0660458.5
2015年4月1日 获得半导体器件的具有表面超级结结构的终端专利 专利号：ZL 2014 2 0622766.9
2014年9月吉林意昂3股份有限公司通过高新技术企业认证 2014年9月吉林麦吉柯半导体有限公司通过高新技术企业认证
2014年工业和信息化部提出发展智能制造的主要任务，深入推进两化融合企业管理体系贯标，全面提升制造业产品、装备、生产、管理和服务的智能化水平，实现两个IT（…
由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路重点实验室和中国电子科技集团公司第十三研究所承办的“2014全国半导体器件产业发展、…
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